钛在个人电脑、手机等领域中的应用日益增多。钛在计算机上的使用主要是用做计算机外壳和硬盘盘片。
计算机硬盘盘片用钛合金(主要是Ti-3Al-2.5V）比通用的铝合金和玻璃硬盘有更多的优越性，如强度高、可减少盘片厚度、提高存储密度和转速、外表光洁度高、可减少读写磁头与磁盘的距离、提高存储密度。钛盘片还具有损坏容许极限高、外表硬度高等特点。
由美国Timet公司投资500万美元建成了一个钛盘片内部组织机构。1998年已小规模地在微机驱动部件上进行新开发，硬盘用钛会给Timet公司带来很大益处。目前市场上使用较普遍的钛硬盘的规格为，直径95mm，厚度0.635mm或0.8mm，外表硬度1.47万MPa，杨氏模量660GPa，最高工作温度700℃；平直度<10μm，粗糙度Ra<0.8nm，盘片采用的生产技术多为精密冷轧钛或钛棒及钛合金，盘片外表可通过等离子氮化、等离子渗碳或等离子碳氮共渗进行硬化处置，盘片外表也可喷镀一层氮化钛或硼化钛硬涂层。
1998年，世界盘片产量约为4.5亿张。分析家预测，计算机硬盘盘片的市场很大。硬盘生产量以每年10%~15%速度增长。据估计，随着信息产业的高速发展和市场的激烈竞争，钛用于计算机会有较好的市场。
钛具有质量轻、无金属过敏性、可循环利用等诸多优良特性。不但提高了机壳的强度和抗震性能，IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad笔记本电脑外壳使用钛基复合材料。ThinkPad电脑A系列（如A20p）和T系列（如T20）机壳均使用了钛基复合材料，而且可使电脑更薄、更轻。
日本富士通公司率先采用纯钛(99.5%制造的小型A5尺寸、890g轻量笔记本电脑外壳。目前，该公司已在笔记本电脑（INTERTOPCX300）外壳上使用钛棒及钛合金。所以钛作为外壳资料在实现薄壁化的同时又能保持强度，钛比主要作为计算机外壳资料的金属镁的拉伸强度高出许多（镁为44.4GPa，钛为106.3GPa）钛的导热率（17W/m.K）也只有镁(159W/m.K）的十分之一。抑制来自硬件等的热量扩散，防止底面的发热，尤其是因钛外表耐蚀性优良，外表的涂层处置等变得较为简单。
